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中國信通院趙文玉:智算與光互聯雙向賦能 多種光互聯技術持續加速演進

發表時間:2024-05-26 08:18

5月23日消息,CIOE中國光博會與C114通信網聯合舉辦“2024中國光通信高質量發展論壇”第四場線上研討會——“AI時代:數據中心光互聯技術新趨勢”如期舉辦。中國信通院技術與標準研究所副所長趙文玉應邀作了題為《面向智算中心的光互聯技術及發展展望》的主題演講。


趙文玉指出,我國出臺系列政策全面布局算力基礎設施快速發展,2023年中共中央、國務院印發《數字中國建設整體布局規劃》,系統優化算力基礎設施布局,引導通用數據中心、超算中心、智能計算中心、邊緣數據中心等合理梯次布局。

同時,智能算力需求激增,2003-2023年近二十年間增長百億倍。以GPT為代表的人工智能大模型突破性進展激發全球智能算力發展熱潮。如何加速構建高性能網絡以支撐智能算力發展需求成為業界關注熱點。

光互聯技術作為一種高速、可靠、低延遲的通信技術,在智算中心領域具有廣泛的應用前景。

趙文玉表示,光連接作用日益凸顯,光學技術已占據GPU的InfiniBand和以太網的連接中的75%,未來光進銅退趨勢還將持續,光互聯將逐步成為智算的必需硬件;同時,智算逐步也將成為光互聯的重要應用,人工智能應用占比加大。2023年人工智能的需求占以太網光模塊市場的33%,預計2024年將達到53%。用于人工智能集群應用的光模塊的銷售額將從2023年的12億美元增加到2024年的30億美元,2025年達到50億美元。

“智算與光互聯雙向賦能,高速率、低時延/低能耗、高集成、智管理等多種光互聯技術是目前重點發展態勢,將持續加速演進?!彼f道。

具體來看,在高速率方面,800G及以上速率是未來高速互聯熱點技術,表現在短距高速光模塊發展勢頭強勁,800Gb/s和1.6Tb/s光模塊研發加速,3.2Tb/s光模塊需要低能耗方案,從廣域互聯看,高吞量互聯方案有待研究,400G及以上長距傳輸速率持續演進。

低能耗/低時延方面,LPO/CPO/OIO、新型光纖等技術持續推進低時延和低能耗。

高集成方面,多種材料體系器件集成度進一步提升。III-V族持續綻放新活力,尤其在激光器領域占有絕對優勢,并逐步由數通、電信向更寬泛應用領域延伸;硅光技術日益開辟“芯”賽道,滿足人工智能、云計算帶來的爆發性算力需求;薄膜鈮酸鋰也成為調制器熱門方案。

智管理方面,AI助力提升算網協同運維效率。信通院協同業界積極開展自智網絡、運運營管理大模型測評工作,推動面向智算中心網絡等場景大模型應用落地。

同時介紹了IPEC(國際光電委員會)持續開展AI/算力驅動的高速光互聯技術及標準化的相關工作情況。

演講最后,趙文玉表示,面對數據中心與算力、AI及大模型等引發的諸多創新業務與應用承載需求,面向智算應用的光互聯技術應用遠景和愿景可期。希望產學研用各主體協同聚力共推光通信技術與產業革新演進,賦能和支撐新質生產力發展。



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